據(jù)外媒報道,蘋果可能將在即將推出的Apple Watch Series 7上采用更小的“S7”芯片,以此來為電池或其他傳感器騰出更大的空間。另外,Apple Watch Series 7將采用臺灣日月光半導體提供的雙面結構集成SiP(System in Package)封裝。

SiP封裝是一種3D結構的多層級封裝,它將多種功能芯片、處理器、存儲器集合封裝在一起,大大減小了元器件的占用體積。此前,蘋果就在AirPods Pro上用上了SiP封裝,節(jié)省出了大量的空間用以置放更大的電池、傳感器等設備。由于SiP封裝的這一巨大優(yōu)勢,預計該封裝技術將被使用在越來越多的小型化可穿戴設備上。

Apple Watch Series 7將于9月和iPhone 13系列共同發(fā)布,新手表將采用藍寶石屏幕蓋板,顯示屏將更接近表層,帶來更好的顯示效果。新手表還將配備UWB超帶寬無線載波通信技術,此外,蘋果也在iPhone和AirTag上應用上了該技術,后續(xù)蘋果可能也將在其他設備上支持這一技術。

Apple Watch Series 7將采用更加扁平化的直角邊設計,這與iPhone 12系列以及新iMac的設計語言相同。這一設計或將給Apple Watch Series 7帶來更大的屏幕顯示面積。

蘋果將在健康領域有著更大的動作。SiP封裝騰出來的空間,將可能被用于安放體溫傳感器或血糖傳感器。在全球新冠疫情持續(xù)的情況下,體溫傳感器或將進一步助推Apple Watch Series 7的銷量上升。